抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,SMT电路板焊接加工厂,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。
1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,SMT电路板焊接加工,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,SMT电路板焊接加工多少钱,焊盘易起皮脱落,SMT电路板焊接加工采购,一般选用环氧玻纤基板。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点:
首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。
其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置;
第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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